GB 6649-1986 半导体集成电路外壳总规范
作者:标准资料网
时间:2024-05-11 19:52:29
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基本信息
标准名称: | 半导体集成电路外壳总规范 |
英文名称: | Generic specification of packages for semiconductor integrated circuits |
中标分类: | 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 半导体集成电路 |
替代情况: | 作废; |
发布部门: | 国家标准局 |
发布日期: | 1986-07-31 |
实施日期: | 1987-08-01 |
首发日期: | 1900-01-01 |
作废日期: | 1900-01-01 |
起草单位: | 上海无线电十厂 |
出版日期: | 1900-01-01 |
页数: | 24页 |
适用范围
本规范适用于半导体集成电路外壳(以下简称外壳),它规定了对外壳进行质量评定时的总程序,并给出了下述测试和试验的总原则:电特性测试;气候和机械试验。对各类外壳,其详细规范和本规定构成对外壳质量的完整要求。
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所属分类: 电子元器件与信息技术 微电路 半导体集成电路
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